半导体硅片测温专用型DY10P , 300~1300°C ，3.43μm
商品详情
性能特点
技术参数
产品详细描述
硅片测温专用型红外测温仪DY10P
测温范围：300~1300°C
波长：3.43μm
主要应用：
1) 半导体制造硅片测温
2) 塑料薄膜（聚丁烯、聚苯乙烯、聚亚胺酯、乙烯基、尼龙）
性能指标
| 技术数据 | |
| 型号 | DY10P、视频瞄准DY10PV |
| 测温范围 | 300~1300°C (可调，最小测温跨度50°C) |
| 测温形式 | 硅片测温、塑料薄膜测温 |
| 波长 | 3.43 µm |
| 距离系数 | 100:1 |
| 最小光斑 | Φ1.3mm |
| 测量误差1 | 0.6%测量值或1K |
| 重复精度1 | 0.3%测量值或0.5K |
| NETD2 | 0.2K |
| 响应时间(t95) | 100ms~100s |
| 发射率 | 0.200~1.000 |
| 输出信号 | 0/4~20 mA，线性温度, 咀大负荷: 700 Ω ；通信接口RS485、MODBUS、PROFIBUS |
| 切换输出 | 1个光耦继电器, RLoad 最小48Ω (电隔离) / 在测温范围内可调 |
| 瞄准方式 | 激光瞄准, 透镜瞄准, LED瞄准, 视频瞄准(视频瞄准型号后加V) |
| 可调参数 | 发射率、透过率、响应时间、温度单位°C或°F,、存储方式、子测温范围、环温补偿、视频参数等，软件或就地按钮调节 |
| 用户控制 | 瞄准灯按钮、4个控制按键、就地显示器 |
| 功耗 | 咀大2.0W(无切换输出时) |
| 运行温度 | 0~70°C |
| 1 技术指标经过黑体炉标定, T环温 = 23°C, t95 = 1 s；2 噪声等温差； | |